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云浮功能测试-亿昇精工 ：

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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ICT与表相似，只是将测试引线交换为测试引脚，那么问题就很简单了。一个普通的RLC组件需有两个测试点才可以进行测试，当然一个测试点能够用于同一网络上共享的节点，一般建议在掩盖率在85%以上时加入ICT测试机。

ICT是在产品不通电时，机器测试产品上各元件的电阻、容量、电感、通断性等参数。

测试点设计请求：

1.定位孔采用非金属化定位孔，误差小于0.05mm，定位孔四周3mm范围内不应有元件。

2.测试点的直径不小于0.8mm，测试点之间的间隔不小于1.27mm，测试点与元件的间隔不小于1.27mm，否则锡会流入测试点。